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        關于晶度

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        江蘇晶度半導體科技有限公司作為江蘇壹度科技全資子公司,位于壹度科技園區6、8、10棟,廠房總建筑面積2.6萬平方,設有百級無塵車間3500平方,千級無塵車間7500平方,半導體項目預計總投資12億元。

        晶度核心團隊長期致力于晶圓生產工藝研究,并與南京大學光電工程研究院在產學研方面緊密合作。晶度半導體具有先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產線,從事專業封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG等先進封裝生產工藝,滿足對LCD驅動器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務。公司的運營可改變大陸地區驅動IC后段封裝測試工藝需到臺灣地區加工的現狀,為中國企業建設一條完整的液晶顯示驅動IC封裝測試工藝,伴隨未來液晶顯示器的澎渤發展可充分發揮公司規模及經濟效益。

        事業部硬件設施